Системные блоки

Тип корпуса: fulltower. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Объем SSD: 512. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 260. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 12-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel Q670. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: интегрированный. Разъемов USB 2.0: 3. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 2. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 6.15. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.1: 4. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.5x0.4x0.275. Вес упаковки (ед): 2.7. Разъемов USB 3.2 (Type-C): 1. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Количество энергоэффективных ядер: 4. Версия разъема DisplayPort: 1.4a. Версия разъемов HDMI: 1.4. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество занятых слотов оперативной памяти: 2. Количество потоков: 20. Количество слотов под модули памяти: 4. Материал корп

Тип корпуса: Micro. Встроенный Wi-Fi: есть. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 512. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 90. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 20-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel Q670. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: интегрированный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac/ax. Разъемов USB 2.0: 2. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 1. Тип блока питания: внешний. Вес товара: 1.32. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.1 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.495x0.235x0.135. Вес упаковки (ед): 2.89. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Количество энергоэффективных ядер: 12. Версия разъема DisplayPort: 1.4a. Версия разъемов HDMI: 1.4b. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество занятых слотов оперативной памяти: 1. Количество потоков: 28. Количество слотов по

Тип корпуса: fulltower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 2 (клавиатура и мышь). Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 5. Разъемов HDMI: 3. Разъемов DisplayPort: 3. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.54x0.29x0.52. Вес упаковки (ед): 9.15. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: AMD Ryzen 5xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Система охлаждения процессора: воздушное. Гарантия: 36

Тип корпуса: fulltower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): 2.5 Gigabit Ethernet. Блок питания: 650. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 8-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 1 (комбинированный). Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 1. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 8. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Разъемов USB 3.1: 2. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.54x0.29x0.52. Вес упаковки (ед): 9.4. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество потоков: 16. Количество слотов под модули памяти: 2. Общее количество портов USB Type-A: 9. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: AMD Ryzen 7xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип вид

Тип корпуса: tower. Кард-ридер: встроенный. Мышь: в комплекте. Объем SSD: 512. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 260. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 20-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel Q670. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: интегрированный. Поддержка карт памяти: SD. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 5.35. Разъем наушники/микрофон: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.49x0.39x0.34. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Количество энергоэффективных ядер: 12. Количество потоков: 28. Поколение процессоров: Intel 14xxx. Технология нейронного процессора: Intel AI Boost. Гарантия: 12 мес.. Процессор: Intel Core i7 14700. Процессор, частота: 2.1 ГГц (5.4 ГГц, в режиме Turbo). Оперативная память: 32 ГБ, DDR5, DIMM, 4800 МГц. Графика: Intel UHD Graphics 770. Цвет корпуса: черный. Размеры корпуса (ШхВхГ): 169 х 367 х 300.8 мм. Операционная система: Windows

Тип корпуса: fulltower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 2 (клавиатура и мышь). Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 5. Разъемов HDMI: 3. Разъемов DisplayPort: 3. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.54x0.29x0.52. Вес упаковки (ед): 9.15. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: AMD Ryzen 5xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Система охлаждения процессора: воздушное. Гарантия: 36

Тип корпуса: tower. Кард-ридер: встроенный. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Объем SSD: 512. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 260. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 20-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel Q670. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: интегрированный. Поддержка карт памяти: SD. Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 5.35. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.1: 2. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.49x0.39x0.34. Вес упаковки (ед): 8. Разъемов USB 3.2 (Type-C): 1. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Количество энергоэффективных ядер: 12. Версия разъема DisplayPort: 1.4a. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество занятых слотов оперативной памяти: 2. Количество потоков: 28. Количество слотов под модули памяти: 4. Общее колич

Тип корпуса: fulltower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 650. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 10-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel B760. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 1 (комбинированный). Разъемов USB 2.0: 6. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внутренний. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.54x0.29x0.53. Вес упаковки (ед): 9.2. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Количество энергоэффективных ядер: 4. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество потоков: 16. Количество слотов под модули памяти: 2. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: Intel 14xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD:

Тип корпуса: fulltower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 2 (клавиатура и мышь). Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 5. Разъемов HDMI: 3. Разъемов DisplayPort: 3. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Разрядность ОС: 64-bit. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.54x0.28x0.53. Вес упаковки (ед): 9.2. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: AMD Ryzen 5xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Система охлаждения процессора:

Тип корпуса: minitower. Встроенный Wi-Fi: есть. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): 2.5 Gigabit Ethernet. Блок питания: 650. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 256. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов USB 2.0: 1. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Разрядность ОС: 64-bit. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.55x0.311x0.575. Вес упаковки (ед): 9.2. Разъемов USB 3.2 (Type-C): 1. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество потоков: 12. Общее количество портов USB Type-A: 10. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: Имеется 4 x SATA 6Gb/s, 2 x внутренних отсека 3.5", 2 x внутренний отсек 2.5" . Поддержка NVMe: ДА. Поколение п

Тип корпуса: minitower. Встроенный Wi-Fi: есть. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): 2.5 Gigabit Ethernet. Блок питания: 650. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 256. Тип графического контроллера: дискретный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac/ax. Стандарт Bluetooth: v5.3. Разъемов USB 2.0: 1. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Разрядность ОС: 64-bit. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.555x0.31x0.715. Вес упаковки (ед): 9.2. Разъемов USB 3.2 (Type-C): 1. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество потоков: 12. Общее количество портов USB Type-A: 9. Общее количество портов USB Type-С: 1. Описание возможностей апгрейда: Имеется 4 x SATA 6Gb/s, 2 x внутренних отсека 3.

Тип корпуса: fulltower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 750. Сокет процессора: Socket AM5. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B650. Максимальный объем оперативной памяти: 128. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 2 (клавиатура и мышь). Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 5. Разъемов HDMI: 3. Разъемов DisplayPort: 3. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 7. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Разрядность ОС: 64-bit. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.54x0.25x0.57. Вес упаковки (ед): 9.2. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: AMD Ryzen 5xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR7. Форм-фактор SSD: M.2 2280. Система охлаждения процессора: